Apa yang dimaksud Proses Occam

Proses Occam adalah pendekatan tanpa solder untuk manufaktur elektronik. Proses ini menggunakan solusi interkoneksi urutan terbalik yang menggunakan teknologi perakitan dasar yang matang, berisiko rendah, dan familier dalam urutan baru. Komponen saling berhubungan melalui pencetakan atau pelapisan setelah mereka ditahan ke posisi akhir mereka melalui proses enkapsulasi, sehingga menghilangkan papan sirkuit cetak (PCB) konvensional dan solder tradisional.